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先进封装概念龙头股名单

| 晓晴

先进封装概念龙头股名单2023

先进封装是指在半导体制造过程中,采用新型材料、结构和工艺,对芯片进行包装和封装,以满足不断提高的性能、可靠性等要求。这次小编给大家整理了先进封装概念龙头股名单,供大家阅读参考。

先进封装概念龙头股名单

中京电子002579

惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。

公司系中国印制电路行业协会(CPCA)及美国印制电路协会(IPC)会员单位,中国印制电路板百强企业。公司是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发,为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

中富电路300814

深圳中富电路股份有限公司主营业务为从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司的主要产品为高频高速板、厚铜板、刚挠结合板、挠性板。

目前,公司产品已出口到欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。根据中国电子信息产业联合会同中国电子电路行业协会(CPCA)联合发布的《第十九届(2019)中国电子电路行业排行榜》,公司在2019年中国PCB行业排名第46位。

长电科技600584

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2020年全球封测十强榜单,长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一。

芯原股份688521

芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。

获得技术先进型服务企业证书、国家规划布局内集成电路设计企业证书、上海市浦东新区科学技术二等奖等荣誉。

文一科技600520

文一三佳科技股份有限公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

公司的主要产品是半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、LED点胶机、半导体精密备件等。公司是中国带式输送机行业理事级单位,行业标准制定单位,公司产品质量、规模位于轴承座行业前列。

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