氮化镓充电芯片概念股
氮化镓充电芯片概念股
氮化镓充电芯片概念股包括:
1.德明科技:深圳市德明科技股份有限公司是一家专业从事新型电力电子器件的研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。
2.苏试试验:苏试试验股份有限公司是一家第三方检测试验室,由广州赛宝实验室检测认证中心技术有限公司、中国汽车技术研究中心、广州开发区科技园发展中心、广州开发区科技风险投资有限公司、何镜堂院士团队以及苏试宏图(广州)检测科技有限公司共同投资成立。
3.艾华集团:艾华集团股份有限公司主要产品为铝电解电容器、电池pack、充电桩及充电模块。
4.宏微科技:上海宏微科技股份有限公司成立于2015年12月18日,法定代表人为陈昌明。
5.捷捷微电:江苏捷捷微电子股份有限公司的主营业务为功率半导体芯片、器件和模块的设计研发、生产及销售。
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氮化镓射频芯片龙头股
氮化镓射频芯片的龙头股有很多,比如:
1.宏微科技:公司有GaN芯片处于小批量产阶段,有GaN功率芯片处于研发阶段。
2.斯达半导:公司导通型氮化镓器件在国内市场占有率为百分之九十五。
3.华润微:公司的功率器件产品在新能源汽车领域得到应用。
4.时代电气:公司的IGBT产品主要应用于轨道交通和新能源领域。
5.捷捷微电:公司主控芯片和功率芯片已布局氮化镓。
6.扬杰科技:公司研发的650V/1200V氮化镓(GaN)场效应管已批量生产应用。
7.露笑科技:公司的氮化镓(GaN)器件可以应用于新能源领域。
以上就是氮化镓射频芯片的7只龙头股,投资有风险,入市需谨慎。
氮化镓控制芯片龙头股
氮化镓控制芯片的龙头股主要集中在美国和欧洲,具体包括安森美半导体(ON)、Xcerra、II-VI和Qorvo。
安森美半导体(ON):该公司于2023年1月7日发布2022年财报,全年营收27.80亿美元,同比增长14%。归属于普通股东净利润为5.396亿美元,同比增长27%。
Xcerra:该公司于2023年1月7日发布2022年财报,全年营收为7.60亿美元,同比增长16%。归属于普通股东净利润为1.156亿美元,同比增长54.4%。
II-VI:该公司于2023年1月7日发布2022年财报,全年营收为18.44亿美元,同比增长19%。归属于普通股东净利润为1.969亿美元,同比增长64.7%。
Qorvo:该公司于2023年1月7日发布2022年财报,全年营收为34.13亿美元,同比增长19%。归属于普通股东净利润为3.255亿美元,同比增长34%。
以上就是氮化镓控制芯片的龙头股的一些基本信息,希望能够帮助到您。
氮化镓功率芯片上市公司龙头股
氮化镓功率芯片的上市公司龙头股包括:
华润微。公司控股股东是中国华润集团,实际控制人是中国国有企业。
斯达半导。公司是一家专业从事功率半导体器件的研发设计,规模化生产,销售及技术服务的高新技术企业。
新洁能。公司的主营业务为半导体功率器件的研发、生产与销售。
捷捷微电。公司主要产品为晶闸管器件、晶闸管芯片及模块、智能功率控制器、新能源产品、电子电力产品、功率因数补偿器、高低压大功率晶体管、超级晶体管、小信号晶体管、中功率晶体管、大功率晶体管、电源及功率控制器件等半导体功率产品。
中芯国际。中芯国际是半导体制造技术公司。
以上就是氮化镓功率芯片的上市公司龙头股,排名不分先后,仅供参考。
氮化镓功率芯片概念股
氮化镓功率芯片概念股有很多,例如:
1.德龙汇通:公司控股子公司苏州赛伍应用科技有限公司有涉及氮化镓相关业务。
2.苏州固锝:苏州固锝旗下苏州长川科技股份有限公司是国内知名的半导体设备制造商。
3.乾照光电:公司的核心产品为半导体激光器芯片、半导体LED芯片、半导体激光器、探测器及功率器件,产品被广泛应用于通讯、数据存储、生物医疗、气象监测、红外探测、功率照明、显示屏、植物生长灯、射频滤波器等领域。
4.晨光新材:公司主导产品增材制造用新型材料—光固化材料,是利用高精度运动系统控制紫外激光器进行精微图形加工所需的专用材料,主要用于3D打印、精密仪器、钟表制造、医药制造、航天航空等高尖端领域。
5.露笑科技:公司的氮化镓衬底产品已批量出货,主要应用于电力电子、微波通讯、汽车充电及功率转换等场景。
6.时代电气:公司的IGBT模块产品已在半导体器件、新能源汽车、智能电网等领域的多个应用场景实现商业化落地。
7.华润材料:公司主要产品为电子级化学品、泛半导体材料、新能源材料等产品,可用于半导体器件、光伏电池及光伏组件生产。
8.雅克科技:公司专业从事有机电致发光材料(OLED材料)、光致发光材料(LCD材料)、显示功能材料和专用设备材料的研发、生产和销售。
9.宏微科技:公司是国内少数具备微控制器研发能力的半导体器件公司之一,主要产品包括沟槽型场效应晶体管、结型场效应晶体管、屏蔽型场效应晶体管和超结型场效应晶体管等。
10.斯达半导:公司专注于第三代功率半导体和先进微电子技术研发,形成了以先进晶圆片制造服务为基础,集芯片设计、晶圆制造、模块封装及测试于一体的综合服务能力,主要产品包括IGBT模块和智能功率模块。
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